2019/6/1 第32回早桜会懇話会の報告

2019/08/28 3:24 に 早桜会事務局 が投稿   [ 2019/08/28 3:34 に更新しました ]

第32回早桜会懇話会を2019年6月1日(土)15時~17時、中央電気倶楽部(大阪堂島浜)にて開催しました。

今回の講師は髙田隆裕氏(新37回 加藤・黒田研 村田製作所 革新技術開発部 )で「(株)村田製作所の電子部品とそれを支える材料技術」と題して、電子部品の小型・高機能化の開発例として、コンデンサ、多層基板・モジュールのセラミック材料技術を中心にご紹介頂きました。

講師の髙田隆裕氏

懇話会の様子

<内容>
1. ファインセラミックス・電子部品業界
2. 村田製作所のご紹介
3. 技術開発の取り組み例
(1) セラミックコンデンサの変遷
(2) 多層セラミックス・モジュール
(3) The Connected World

「よい電子機器はよい電子部品から、よい電子部品はよい材料から」というモットーで、設計から材料の選定、生産全てを一貫して管理し、より薄く、より小さく、より正確なセラミックコンデンサを製造する技術の変遷をご説明頂きました。電子機器内部に搭載され普段目にすることのないセラミックコンデンサや多層セラミックス・モジュールの実サンプルも会場で回覧され、理解を深めることができました。参加者からも質問も活発で、技術的な特徴や課題についても分かり易く解説頂きました。
 最後にあらゆるモノやコトがデシタル化し、インターネットで繋がった「The Connected World」における技術展望についても活発に意見が交わされ、大変盛況でした。
 懇話会終了後は行きつけの食事処で懇親を深め、大変有意義な懇話会となりました。
                                                                                                                       (文責 新53回 澤村)

出席者: 
津田實(新7回)、井上征四郎(新12回)、前田泰昭(新14回)、市橋宏(新17回)、田中航次(新17回)、和田昭英(新34回)、古川直樹(新36回)、脇田克也(新36回)、高田隆裕(新37回)、中野哲也(新37回)、新船幸二(新43回)、數田昭典(新51回)、澤村健一(新53年)、陳鴻(新59回)、猪村直子(新61回)、古田武史(新61回)、桜井沙織(新64回)、御手洗健太(新65回)


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